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智研产业百科

一、定义及分类
二、发展历程
三、行业政策
四、行业壁垒
1、技术壁垒
2、人才壁垒
3、品牌壁垒
五、产业链
六、行业现状
七、发展因素
1、有利因素
2、不利因素
八、竞争格局
九、发展趋势

车规级IGBT

车规级IGBT行业产业链
封装材料
上海飞凯材料科技股份有限公司
宏昌电子材料股份有限公司
潮州三环(集团)股份有限公司
宁波康强电子股份有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
深南电路股份有限公司
长沙岱勒新材料科技股份有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
半导体设备
浙江晶盛机电股份有限公司
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
北京华峰测控技术股份有限公司
EDA软件
京微雅格(北京)科技有限公司
广东高云半导体科技股份有限公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
深圳市深微国芯科技有限公司
宏羚科技(上海)有限公司
北京华大九天软件有限公司
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