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第三代半导体
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| 一、综述 |
|---|
| 二、行业政策 |
| 三、行业壁垒 |
| 1、技术壁垒 |
| 2、人才壁垒 |
| 3、资金壁垒 |
| 4、质量管控壁垒 |
| 5、客户认证壁垒 |
| 四、产业链 |
| 五、行业现状 |
| 六、发展因素 |
| 1、有利因素 |
| 2、不利因素 |
| 七、竞争格局 |
| 八、发展趋势 |
| 1、规模经济化驱使,产线向大尺寸转移 |
| 2、随技术进步和规模经济影响,衬底价格会进一步下探 |
| 3、SiC行业正处于加速成长期,市场规模快速增长 |
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