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中芯国际首批45纳米芯片验证成功

中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日宣布,自2007年12月与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulk CMOS技术许可协议不到一年后,其第一批45纳米产品已成功通过良率测试,标志着其45纳米工艺进入一个新的里程。

在过去11个月里,中芯国际生产设备都已到位,并成立了一个专家组与IBM团队密切合作,以确保转移技术顺利,并开始进行技术认证的测试。第一批完整工艺流程的300毫米芯片在IBM的测试条件下取得了出色的良率。

中芯国际已与一系列高端客户签定45纳米代工协定,计划于2009年开始生产。该技术以 SPICE 模式为支持,有助于畅通设计流程,使客户能尽早计划产品上市时间。

IBM 授权的45纳米 bulk CMOS 技术可实现以下应用,包括移动设备,如 3G 手机,全球定位系统,以及多媒体处理器。该技术还可以支持图形,网络,存储及一般消费性装置的生产制造。


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