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内容概况
塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。
智研咨询发布的《21-27年中国环氧塑封料行业市场运行格局及投资前景分析报告》共九章。首先介绍了环氧塑封料行业市场发展环境、环氧塑封料整体运行态势等，接着分析了环氧塑封料行业市场运行的现状，然后介绍了环氧塑封料市场竞争格局。随后，报告对环氧塑封料做了重点企业经营状况分析，最后分析了环氧塑封料行业发展趋势与投资预测。您若想对环氧塑封料产业有个系统的了解或者想投资环氧塑封料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本新利体育官方网站 数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章环氧塑封料产品概述
第二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
第三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域
第四章世界半导体封测产业概况及市场分析
第五章26-20年我国半导体封测产业概况及市场分析
第六章26-20年世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
第七章26-20年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求
第八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求
第九章21-27年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测
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