2020年中国集成电路专利数量、技术分布、主要专利权人及国内外集成电路企业专利布局分析[图]

集成电路管小红 2021-04-21 05:21 来源：智研咨询

主类	从类	2019年专利数量	2020年专利数量	2020小计	200小计及占比（国外权利人）
设计	模拟	10706	12212	26889	4842（18%）
	逻辑器件	4798	4871
	存储器	3062	3495
	处理器	7258	8601
制造	氧化（oxidation）	2531	2829
	清洗（clean）	204	229
	光刻（lithograph）	1717	2007
	刻蚀（etch）	1943	2217
	化学气相沉积（CVD）	558	560
	物理气相沉积（PVD）	263	255	13626	2747（20%）
	原子层沉积（ALD）	226	230
	离子注入（implementation）	2958	2848
	化学机械抛光（CMP）	902	1028
	晶体管（transistor）	6108	6762
	先进工艺先进器件	858	939
封测	引脚插入式封装（THM）	699	771	8893	738（8%）
	尺寸贴片封装(SOP)	1153	1415
	表面贴片QFP封装	342	497
	表面贴片BGA封装	111	126
	其它封装	961	1278
	先进封装	2352	2817
	在线测量（InProcessTest）	2654	3361
	芯片针测（CP：chipprobing）
	可靠性测试（ReliabilityTesting）
	失效测试（Failtesting）
	寿命测试（Lifetesting）

主类	从类	2020年专利公开数量	中国专利权人	国外专利权人
设计	模拟	12212	10324	1888
	逻辑器件	4871	4259	612
	存储器	3495	1941	1554
	处理器	8601	7412	1189
	小计	26889	22047	4842
制造	氧化（oxidation）	2829	2335	494
	清洗（clean）	229	210	19
	光刻（lithograph）	2007	1781	226
	刻蚀（etch）	2217	1915	302
	化学气相沉积（CVD）	560	498	62
	物理气相沉积（PVD）	255	233	22
	原子层沉积（ALD）	230	168	62
	离子注入（implementation）	2848	2423	425
	化学机械抛光（CMP）	1028	853	175
	晶体管（transistor）	6762	5149	1613
	先进工艺先进器件	939	796	143
	小计	13626	10879	2747
封装测试	引脚插入式封装（THM：Through-HoleMount）	771	740	31
	尺寸贴片封装(SOP)	1415	1299	116
	表面贴片QFP封装	497	480	17
	表面贴片BGA封装	126	121	5
	其它封装	1278	1155	123
	先进封装	2817	2517	300
	在线测量（InProcessTest）	3361	3162	199
	芯片针测（CP：chipprobing）
	可靠性测试（ReliabilityTesting）
	失效测试（Failtesting）
	寿命测试（Lifetesting）
小计		8893	8155	738
总计		47382	39366	8016

（注*:一个专利可能涉及几个类别，因此小计数略小于各类别数量的总和）

专利权人	国家或地区	2020	年公开数量
1	三星电子株式会社	韩国	852
2	台湾积体电路制造股份有限公司	中国台湾	784
3	苏州浪潮智能科技有限公司	中国	697
4	华虹集团*	中国	668
5	长江存储科技*	中国	626
6	美光科技公司	美国	523
7	爱思开海力士有限公司	韩国	519
8	中芯国际*	中国	518
9	长鑫存储技术有限公司	中国	503
10	电子科技大学	中国	386
11	中国科学院微电子研究所	中国	331
12	华为技术有限公司	中国	321
13	英特尔公司	美国	315
14	株式会社村田制作所	日本	199
15	西安电子科技大学	中国	197
16	京东方科技集团股份有限公司	中国	180
17	珠海格力电器股份有限公司	中国	172
18	诺思(天津)微系统有限责任公司	中国	164
19	OPPO广东移动通信有限公司	中国	159
20	天津大学	中国	158

（注*：1.华虹集团权利人合并统计包括：上海华虹（集团）有限公司，上海华虹NEC电子有限公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司，上海宏力半导体制造有限公司，上海华力微电子有限公司，上海华力集成电路制造有限公司，上海集成电路研发中心有限公司，上海华虹计通智能系统股份有限公司，上海虹日国际电子有限公司，上海华虹挚芯电子科技有限公司，华虹科技发展有限公司，华虹半导体（无锡）有限公司。2.长江存储合并统计包括：长江存储科技有限责任公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，武汉长江存储科技服务有限公司，紫光长存（上海）集成电路有限公司，长存创芯（北京）集成电路设计有限公司，紫光宏茂微电子（上海）有线公司（宏茂微电子（上海））。3.中芯国际集团合并统计包括：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，中芯国际集成电路制造（绍兴）有限公司，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，中芯长电半导体（江阴）有限公司等子公司（详见中芯国际2020中期报告）。）

（注：专利统计包含该企业名及其名下控股子、孙公司（含历史名称）；*销售第二的“豪威集团”的专利统计“上海韦尔半导体股份有限公司”及其旗下“豪威科技”和“思比科”等企业名下中国控股子公司，销售第六的“清华紫光展锐”的专利统计“北京紫光展锐科技有限公司”企业名及其名下控股子、孙公司（含历史名称））

排名	企业名称	中国专利	美国专利
1	三星（中国）半导体有限公司	28(50547)	0（189147）
2	英特尔半导体（大连）有限公司	10(14434)	0（61214)
3	中芯国际集成电路制造有限公司	13940	3403
4	SK海力士半导体（中国）有限公司	0（5277）	0（25275）
5	上海华虹（集团）有限公司*	13433	613
6	台积电（中国）有限公司	0（9752）	0（45954）
7	华润微电子有限公司	1896	295
8	和舰芯片制造（苏州）股份有限公司	297	9
9	西安微电子技术研究所	552	0
10	武汉新芯集成电路制造有限公司	1158	74

（表中括号内数字为统计了其母公司或集团公司的专利公开数量）

排名	企业名称	中国专利	美国专利
1	江苏长电科技股份有限公司	1953	2831
2	南通华达微电子集团有限公司	1266	74
3	天水华天电子集团	961	101
4	恩智浦半导体*	2(1438)	18（10371）
5	威讯联合半导体（北京）有限公司	0（63）	0（1332）
6	三星电子（苏州）半导体有限公司	5（50547）	0（189147）
7	海太半导体（无锡）有限公司	273	0
8	安靠封装测试（上海）有限公司	1（107）	0（13592）
9	全讯射频科技（无锡）有限公司	88	2（2）
10	晟碟半导体（上海）有限公司	31（1157）	26（8623）

（注：排名第四的“恩智浦半导体”专利检索名称中包含“恩智浦半导体”权利人（不含大唐恩智浦半导体），其它专利统计包含该企业名及其名下控股子、孙公司（含历史名称））

序号	公司名称	中国专利数量	美国专利数量
1	中芯国际集成电路制造有限公司	13940	3403
2	华力微电子	5003	241
3	杭州海康威视数字技术股份有限公司	4695	309
4	华虹半导体	2883	216
5	北方华创科技集团股份有限公司	2522	28
6	江苏长电科技股份有限公司	1962	2831
7	曙光信息产业股份有限公司（中科曙光）	1891	9
8	深圳市汇顶科技股份有限公司	1891	833
9	华润微电子有限公司	1722	293
10	苏州生益科技有限公司	1695	121
11	华大半导体有限公司	1348	153
12	北京兆易创新科技股份有限公司	1222	51
13	上海韦尔半导体股份有限公司	1127	1917
14	中科寒武纪科技股份有限公司	1060	232
15	三安光电股份有限公司	1041	53
16	南通富士通微电子股份有限公司	981	22
17	国民技术股份有限公司	928	0
18	天水华天科技股份有限公司	877	87
19	瑞芯微电子股份有限公司	859	5
20	环旭电子股份有限公司	856	299